芯智控股&三品软件PLM项目正式启动 构建全链路智能研发管理体系

发布时间:2025-04-11

近日,芯智控股(股票代码:02166.HK)与三品软件在深圳心联信息技术有限公司成功召开数字化产品全生命周期管理(PLM)项目启动会。此次合作将基于三品软件PLM平台,构建覆盖产品设计、开发、制造全流程的数字化管理体系,通过标准化管理、跨部门协同和成本控制,全面提升芯智控股的研发竞争力。


芯智三品PLM项目


芯智控股刘总、张立志、刘芳,三品软件修文斌、陈旭辉、韩露及双方项目小组成员出席了此次会议。


芯智控股有限公司是中国领先的全产业链电子元器件分销商,聚焦显示、存储、光通讯、AIoT、智能终端及汽车电子等前沿领域。公司作为MTK(联发科)、东芝、铠侠(Kioxia)、南亚科、索尼等数十家国际知名半导体品牌的授权代理商,提供授权分销、独立分销及技术增值服务。依托全球化布局,其分支机构覆盖香港、中国大陆、台湾、东南亚及印度,服务超2万家行业客户,构建了从芯片供应到技术支持的电子元器件综合服务体系,助力产业链上下游协同发展。


会上,三品软件技术总监韩露对PLM 项目的建设目标、三品PLM应用规范、团队职责分工、实施阶段安排、风险管控措施及推进计划等内容进行了全面且详细的介绍,为后续工作提供清晰的指导框架。


三品PLM项目启动会


三品PLM项目规划



芯智控股项目负责人刘总表示,为推动研发管理体系升级,公司将通过全流程数字化系统整合资源、提升效率,并明确分阶段实施策略与责任分工,最终实现研发效能的质变。他指出,当前公司研发管理长期依赖线下分散模式(如纸质文档、孤立系统),存在效率低、协同难等痛点,亟需构建PLM(产品生命周期管理)系统实现转型升级。他强调,PLM系统是研发管理的核心工具,硬件部门需深度参与全流程操作,其他部门同步跟进协作,呼吁全员积极适应系统化工作模式。


芯智三品PLM启动会





三品软件交付总监修文斌表示,感谢芯智控股对三品软件的信任和支持。三品软件将以专业团队和高效执行力确保PLM软件的精准实施与部署,提供7×24小时服务体系,助力芯智控股在协同效率和研发效能上实现双提升。打造符合芯智控股战略需求并具有芯智控股特色的产品生命周期管理PLM数字化平台,共建行业标杆。




此次PLM项目启动会的成功召开,标志着三品软件与芯智控股战略合作进入实质阶段。双方将以数字化管理为核心,通过PLM技术赋能产品研发管理与资源协同,引领电子元器件行业迈向智能化设计、精细化管控的升级路径。


芯智&三品PLM项目启动会


未来,随着三品PLM项目的深化落地,芯智控股将在研发效率、知识沉淀及产业链协同领域实现突破性进展,为行业树立“研管一体”的标杆范例,助力中国半导体产业在全球化竞争中抢占创新制高点。

 

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